铜/鳞片石墨复合材料电阻的影响因素
发布时间：2018-01-15
铜/鳞片石墨复合材料诞生于20世纪初，是由铜基体与鳞片石墨成分构成的金属基复合材料。铜/鳞片石墨复合材料既具有铜基体的高强度、导热快、导电性和润滑性好的特点，而且综合性能优良，是制备摩擦零部件、电接触导电零部件的理想材料，需求领域非常广泛，遍布于交通、军事、航空航天等需要减磨、导电的领域。今天伟杰石墨小编为大家讲讲铜/鳞片石墨复合材料电阻的影响因素：
影响铜/鳞片石墨复合材料电阻的因素为铜基体的含量、鳞片石墨的含量、铜基体的状态和鳞片石墨的粒度等。
一、铜基体的含量。
铜基体导电性能好导电好的铜基体的体积分数越大即铜基体的含量越大，则铜/鳞片石墨复合材料的电阻就越小。
二、鳞片石墨的含量。
在铜/鳞片石墨复合材料中，与铜基体的导电性相比，鳞片石墨成分的导电性较差，导电性相对差的鳞片石墨组分所占的面积分数越大，即鳞片石墨含量越大，则铜/鳞片石墨复合材料的动态滑动电阻就越大。
三、铜基体的状态。
在铜/鳞片石墨复合材料中，当铜基体呈孤立岛屿状分布时，不利于铜导电性的发挥，如果铜基体能形成连续的三维网状，并保持石墨粒子均匀地分布在网络之间，则可更有效的利用铜/鳞片石墨复合材料中铜基体的导电性，电阻率会明显降低。
四、鳞片石墨的粒度。
鳞片石墨的粒度对铜/鳞片石墨复合材料的电阻也有较大的影响，当石墨粒度较大时，石墨颗粒之间铜基体的空间较大，参与并联导电的铜基体的连续性较好，因此电阻可以减小。
